2022年9月26-27日中国·上海
>>AI基础层：AI芯片（CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU）、IC芯片、算法架构、计算机语言、传感器、大数据、云计算等；
>>AI技术层：计算机视觉、智能语音、自然语言处理、机器学习、自然语音处理、机器人技术、生物识别技术、知识图谱、人脸识别技术，语音识别、数据处理、智能硬件、智能芯片等；
>>AI应用层：智能机器人、智能汽车、智能终端、智能家居、智慧医疗、无人机、智能教育、智能安防、智慧城市等；
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潘云鹤中国工程院院士
任福继中国人工智能学会副会长
张际平华东师范大学教授、主任
张浩上海人工智能学会理事长
汪镭上海人工智能学会秘书长、同济大学教授
王浩安徽人工智能学会秘书长
陆楠
张希上海交通大学人工智能研究院副院长、智能汽车研究所所长
张文生中国科学院大学人工智能学院首席教授
张文强复旦大学智能机器人研究院副院长、研究员
吴飞浙江大学人工智能研究所所长、教育部人工智能科技创新专家组组长
李硕百度智能云事业群组副总经理
沈海寅奇点汽车CEO
许映童华为昇腾计算业务总裁
冯大航声智科技联合创始人兼CTO
赵翔科大讯飞副总裁
杨帆商汤科技联合创始人、副总裁
谢忆楠旷视科技副总裁
陈颖阿里达摩院智能交通实验室研究员
俞栋腾讯AI Lab人工智能实验室副主任
王井东微软亚洲研究院首席研究员
徐茂容英特尔中国人工智能生态负责人、战略合作与创新业务部总监
陈伟搜狗AI交互技术中心高级总监
杨磊深圳高新兴物联科技副总裁
陈观养软银机器人（上海）有限公司大中华区总监
刘胜利IBM大中华区数据与人工智能技术总监
张永谦地平线智能解决方案与芯片事业部总经理
闫峻医渡云首席AI科学家
赵寒伟触景无限副总裁
许弋亚小i机器人高级副总裁
>>2021年度中国人工智能行业“十大创新力企业”
>>2021年度中国人工智能行业“十大创新力产品”
>>2021年度中国人工智能行业“十大创新领军人物”
【会议日程】
8.高层圆桌讨论会
1.基于云AI芯片的技术
2.机器人AI技术中的重点传感器技术原理与应用
3.AI智能化时代，CMOS传感器芯片技术
7.打破数据处理瓶颈,释放AI效能
8.高层圆桌讨论会
5.AI人工智能NLP（自然语言处理）系统
8.高层圆桌讨论会
2.智能家居系统与AI人工智能的发展
