OVC 2026 武汉国际半导体产业博览会

发票类型：增值税专用发票

发票内容：会议展览服务费

参会凭证：电子票参观证

门票名称	单价	截止时间	数量
标准展位费国内企业：标准展位1（3m×3m） RMB 11800元/个标准展位2（3m×6m） RMB 23600元/个光地展位（最小36 平方米） RMB 1000/㎡境外企业：标准展位1（3m×3m） USD 2800/个标准展位2（3m×6m） USD 5600/个光地展位（最小36 平方米） USD 280/㎡	￥11800.0	2026-05-15 17:00
合计：

会议通知

展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与”、“化合物半导体”等主题，全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、、设备、材料、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景。

展区： IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板与设备等；

展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

1.中国供应链发展论坛

4.AI加速创新发展论坛

7.第三代制造与装备技术高峰论坛

撤展时间：2026年5月22日（16:00）

武汉嘉实沃森展览有限公司

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南

票种名称	价格	原价	票价说明
标准展位费	¥11800	¥11800	国内企业：标准展位1（3m×3m） RMB 11800元/个标准展位2（3m×6m） RMB 23600元/个光地展位（最小36 平方米） RMB 1000/㎡境外企业：标准展位1（3m×3m） USD 2800/个标准展位2（3m×6m） USD 5600/个光地展位（最小36 平方米） USD 280/㎡