2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

发票类型：增值税普通发票

发票内容：会务费

参会凭证：现场凭电话姓名参会

门票名称	单价	截止时间	数量
普通票参会费用，费用包含11月29日午餐费用和晚宴费用，不包含住宿和其他费用	￥2600.0	2024-11-28 17:00
合计：

会议通知

会议金陵雅都大酒店

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

时间	题目	演讲嘉宾
08:30-08:45	开幕致辞	谢志鹏教授/博士生导师清华大学
	主办单位致欢迎词	朱啸峰总经理新之联伊丽斯（上海）展览有限公司
	开幕主持	傅仁利教授/博士生导师南京航天航空大学
主持嘉宾：傅仁利教授/博士生导师，南京航天航空大学
08:45-12：00	联合创新促发展，材料创新赢未来	周彦昭华为技术有限公司
	陶瓷基板在功率半导体器件应用发展分析	常桂钦主任株洲中车时代半导体有限公司
	高端氮化硅陶瓷材料的发展与应用	孙峰董事长中材高新氮化物陶瓷有限公司
	中场休息，参观小展台（30min）
	高性能Al2O3和ZTA陶瓷基板的制备与应用	张立秋院长潮州三环集团
	氮化铝系列材料新技术与产业化状况	向其军博士/副总经理福建华清电子材料科技有限公司
	高热导氮化硅陶瓷的基础科学问题及其研究	曾宇平研究员/博士生导师中国科学院上海硅酸盐研究所
12：00-13:30	参观展台自助午餐
主持嘉宾：谢志鹏教授/博士生导师，清华大学
13：30-17：00	氮化硅粉体燃烧合成制备技术与最新进展	李江涛研究员/博士生导师中国科学院理化技术研究所
	信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用	陈永康董事长安徽嘉智信诺化工股份有限公司
	氮化硅基板产业化进程及应用	彭翔副总经理/总工程师宜宾红星电子有限公司
	中场休息，参观小展台（30min）
	陶瓷基板金属化技术及应用进展	傅仁利教授/博士生导师南京航天航空大学
	氮化物粉体及陶瓷材料生产工艺及其应用	刘卫平技术副总福建臻璟新材料科技有限公司
	氮化硅氮化铝AMB覆铜衬板工艺及性能评价	黄世东副总经理浙江德汇电子陶瓷有限公司
17:00-18:00	沙发论坛（报告专家与参会代表互动）	主持嘉宾：谢志鹏教授/博士生导师清华大学
18:30-20:30	答谢晚宴

会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）

参会指南

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥2600	¥2600	参会费用，费用包含11月29日午餐费用和晚宴费用，不包含住宿和其他费用