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2021中国5G新材料产业创新大会
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2021中国5G新材料产业创新大会 已过期

发票类型：增值税普通发票 增值税专用发票

        会议介绍

        2021中国5G新材料产业创新大会

        2021年10月13-15日 中国·南京

        1. 衬底材料的选择和制备工艺
        2. 宽禁带半导体外延材料生长、结构与物性表征
        3. 大尺寸单晶制备的最新进展
        4. 基站射频芯片产品开发
        5. GaN功放器
        6. 器件的可靠性研究

        1. 陶瓷粉体材料的选择和制备
        2. 低温共烧玻璃复合陶瓷生瓷带材料
        3. 精细制备工艺对微观结构与综合性能之间关系的影响
        4. 工程树脂基陶瓷微纤维复合电路基板
        5. 多层陶瓷电容器
        6. 卫星通信对滤波器提出的新挑战

        1. PCB产业的高性能新型树脂开发
        2. 高频覆铜板用液体橡胶
        3. 高频高速覆铜板的精密加工
        4. 电路板封测

        1. OLED 器件材料进展
        2. OLED 制造工艺及关键技术
        3. 纳米材料的产业化印刷技术
        4. 柔性显示用超薄玻璃的加工和脆性解决方案
        5. 可折叠AMOLED 显示 CPI 应用
        6. 透明聚酰亚胺、柔性基板用 PI 浆料的开发
        7. 聚酰亚胺分子结构设计与制备

        1. 纳米填料的团聚和分散
        2. MXene二维纳米材料制备与功能化
        3. 加工过程对导电材料的低渗虑阀值的影响